Perhimpunan SMT PCB

Apakah Perhimpunan SMT PCB?

Ia adalah kaedah memasang komponen elektrik terus pada permukaan papan litar bercetak. Ia membolehkan komponen dipasang terus pada PCB pelekap permukaan. Teknologi ini membantu mengecilkan komponen, membolehkan teknologi pelekap permukaan membungkus lebih banyak komponen elektronik dalam ruang yang kecil. Memandangkan permintaan untuk elektronik pengguna kecil terus meningkat, begitu juga dengan keperluan untuk teknologi pelekap permukaan.

Jentera dan peralatan yang digunakan dalam proses pemasangan SMT PCB termasuk: mesin pencetak automatik, mesin pemeriksaan tampal pateri, mesin penempatan berkelajuan tinggi, mesin ketuhar aliran semula, mesin pemeriksaan optik AOL, dsb.

Proses pemasangan SMT PCB tidak terhad kepada pematerian dan meletakkan komponen atau sebatian pada PCB. Proses pengeluaran juga mesti diikuti:

1. Mula-mula, letakkan tampal pateri pada panel PCB yang disediakan, dan lakukan langkah-langkah prasyarat untuk penempatan komponen.

2. Pendispensan adalah untuk menjatuhkan gam industri ke kedudukan tetap panel PCB. Fungsinya adalah untuk membetulkan komponen pada panel PCB.

3. Memasang, memasang komponen dengan tepat pada panel PCB.

4. Pengawetan, supaya komponen pelekap permukaan dan papan PCB diikat dengan kukuh.

5. Alirkan semula, cairkan pes pateri dan cairkan pes pateri dengan kukuh melalui suhu tinggi relau aliran semula.

6. Pembersihan untuk membuang sisa bahan berbahaya pada panel PCB.

Ciri terbesar pemasangan SMT PCB ialah kecekapan tinggi dan keupayaan tindak balas yang cepat, yang boleh menghasilkan produk yang memenuhi kebanyakan keperluan tersuai pelanggan, dan dengan banyak mengurangkan ralat dan kos buruh dalam proses memenuhi keperluan kuantiti dan penyesuaian mereka.