Faktor Apa Yang Perlu Dipertimbangkan Semasa Memateri Pasta Dalam Pemprosesan PCBA？

0010010 nbsp; 0010010 nbsp; 0010010 nbsp; Dengan pengembangan komponen yang pesat, semakin banyak komponen rintangan dan kapasitansi PBGA, CBGA, CCGA, 0201, 01005 telah digunakan secara meluas, dan teknologi pemasangan permukaan juga berkembang pesat. Dalam proses pengeluarannya, pencetakan pasta solder Pengaruh dan peranan keseluruhan proses pengeluaran pemprosesan PCBA semakin dihargai oleh jurutera. Oleh itu, perhatikan faktor-faktor berikut semasa memilih pasta solder:

1. Kelikatan pes pateri

0010010 nbsp; 0010010 nbsp; 0010010 nbsp; Kelikatan pes pateri adalah faktor penting yang mempengaruhi prestasi pencetakan. Kelikatan terlalu besar, pasta pateri tidak mudah untuk melewati pembukaan templat, garis cetak tidak lengkap, kelikatan terlalu rendah, mudah mengalir dan runtuh, mempengaruhi resolusi dan garis rata .

0010010 nbsp; 0010010 nbsp; 0010010 nbsp; Untuk menjadikan pes pateri mempunyai ciri kelikatan yang baik setiap kali ia digunakan, perkara berikut perlu dicapai:

(1) Selama proses pengembalian dari 0 ℃ ke suhu bilik, pengedap dan masa mesti dijamin

(2) Sebaiknya gunakan pengadun khas untuk mengacau

(3) Volume pengeluaran kecil, dan solder digunakan berulang kali, jadi perlu merumuskan spesifikasi yang ketat

2. Kelikatan pes pateri

0010010 nbsp; 0010010 nbsp; 0010010 nbsp; Kelikatan pasta pateri tidak mencukupi dan pasta pateri tidak akan digulung pada templat semasa mencetak. Konsekuensi langsung adalah bahawa pateri pateri tidak dapat mengisi bukaan templat sepenuhnya, mengakibatkan pemendapan pasta pateri tidak mencukupi. Sekiranya kelikatan pasta pateri terlalu besar, ini akan menyebabkan pes pateri tergantung di dinding lubang templat dan tidak dicetak sepenuhnya pada pelapik. Pemilihan kelikatan pasta pateri secara amnya memerlukan kemampuan perekat sendiri lebih besar daripada lekatannya pada templat, dan lekatannya ke dinding lubang templat lebih kecil daripada lekatannya pada pelapik.

3. Keseragaman dan ukuran zarah tampalan pateri

0010010 nbsp; 0010010 nbsp; 0010010 nbsp; Bentuk zarah, diameter dan keseragaman solder pasta solder juga mempengaruhi prestasi pencetakannya. Secara amnya, pasta pateri berbutir halus akan mempunyai definisi yang lebih baik mengenai cetakan tampalan pateri, tetapi rawan kendur, dan tahap pengoksidaan dan peluangnya juga tinggi. Secara amnya, jarak pin adalah salah satu faktor pemilihan penting, sambil mengambil kira prestasi dan harga.