Apakah Keperluan Konvensional Dalam Proses Pengilangan PCB

Berikut secara ringkas memperkenalkan 8 keperluan am dalam proses pembuatan PCB.

1. Memenuhi: PCB serta keperluan proses.

2. Rawatan permukaan mempunyai keupayaan anti-pengoksidaan yang kuat.

3. Bagaimana untuk melihat anggaran saiz semasa daripada fail PCB? Lihat pada ketebalan garisan, lebar kepingan tembaga, saiz melalui, garisan dan kepingan tembaga dan tembaga yang terdedah pada tingkap, dll. Ini semua berdasarkan pengenalan saiz semasa.

A  :Arus lebih besar daripada {{0}}.5A dan ke atas, dan saiz Via sekurang-kurangnya 0.5mm di atas untuk memastikan kapasiti bawaan semasa

B  :Ketebalan kuprum diperlukan untuk arus yang lebih besar daripada 3A dan ke atas, biasanya melebihi 2OZ, untuk memastikan kapasiti bawaan semasa

C  :Wayar tebal dan kepingan kuprum dengan arus lebih besar daripada 4A dan ke atas biasanya akan membuka tingkap untuk mendedahkan kuprum bagi memastikan kapasiti bawaan semasa

4. Ia boleh secara langsung menunjukkan kekurangan dalam fail PCB, yang boleh lebih dioptimumkan, seperti masalah pembungkusan, masalah litar terbuka dan pintas, dan melalui masalah minyak penutup lubang palam.

5. Papan kelajuan tinggi-mempunyai keperluan impedans yang tinggi dan jenis PP tidak boleh terlalu sedikit, sebaiknya lebih.

A  : Impedans tamat tunggal-konvensional mempunyai 40 ohm, 50 ohm, dsb.

B  :Impedans pembezaan konvensional ialah 80 ohm, 85 ohm, 90 ohm, 92 ohm, 100 ohm, dll.

6. Aksara yang jelas, julat sisihan saiz kecil.

7. Papan biasa, harap dapat membimbing sudut arka semasa membuat papan di sekeliling, supaya tidak mudah menyakiti tangan anda, menggaru, dll.

8. Boleh menambah-bebas plumbum, anti-statik dan logo skrin sutera mesra alam yang lain.