Dua Belas Soalan Dan Jawapan Jelaskan Apakah Perhimpunan SMT?

Ramai orang mempunyai soalan tentang pemasangan SMT, seperti "Apakah pemasangan SMT"? "Apakah sifat-sifat perhimpunan SMT?" Dalam menghadapi pelbagai pertanyaan daripada pelanggan, editor menyusun khusus bahan soal jawab untuk menjawab keraguan anda.

S1: Apakah pemasangan SMT?

A1: SMT, singkatan kepada teknologi lekap permukaan, merujuk kepada teknologi pemasangan yang digunakan untuk menampal komponen (SMC, komponen lekap permukaan atau SMD, peranti lekap permukaan) melalui satu siri peralatan pemasangan SMT untuk mendedahkan PCB (papan Litar percetakan).

S2: Apakah peralatan yang digunakan dalam pemasangan SMT?

A2: Secara umumnya, peralatan berikut sesuai untuk pemasangan SMT: pencetak tampal pateri, mesin peletakan, ketuhar aliran semula, instrumen AOI (pemeriksaan optik automatik), kaca pembesar atau mikroskop, dsb.

S3: Apakah sifat pemasangan SMT?

A3: Berbanding dengan teknologi pemasangan tradisional, iaitu THT (Through Hole Technology), pemasangan SMT membawa kepada ketumpatan pemasangan yang lebih tinggi, volum yang lebih kecil, berat produk yang lebih ringan, kebolehpercayaan yang lebih tinggi, dan rintangan hentaman yang lebih tinggi , Kadar kecacatan yang lebih rendah, frekuensi yang lebih tinggi, EMI yang lebih rendah (Electromag). gangguan netik) dan gangguan RF (frekuensi radio), daya pemprosesan yang lebih tinggi, akses yang lebih automatik, kos yang lebih rendah, dsb.

S4: Apakah perbezaan antara pemasangan SMT dan pemasangan THT?

A4: Komponen SMT berbeza daripada komponen THT dalam aspek berikut:

a. Komponen yang digunakan untuk komponen THT mempunyai petunjuk yang lebih panjang daripada komponen SMT;

b. Komponen THT perlu digerudi pada papan litar kosong, manakala pemasangan SMT tidak diperlukan, kerana SMC atau SMD dipasang terus pada PCB;

c. Penyolderan gelombang digunakan terutamanya dalam pemasangan THT, manakala pematerian aliran semula digunakan terutamanya dalam pemasangan SMT;

d. Pemasangan SMT boleh diautomasikan, manakala pemasangan THT hanya bergantung pada operasi manual;

e. Komponen yang digunakan untuk komponen THT adalah berat, tinggi dan besar, manakala SMC membantu mengurangkan lebih banyak ruang.

S5: Mengapakah komponen SMT digunakan secara meluas dalam industri pembuatan elektronik?

A5: Pertama sekali, produk elektronik semasa telah bekerja keras untuk mencapai pengecilan dan berat ringan, yang sukar dicapai dalam pemasangan THT;

Kedua, untuk membolehkan produk elektronik disepadukan secara berfungsi, komponen IC (litar bersepadu) digunakan sepenuhnya pada tahap yang besar untuk memenuhi keperluan integriti-skala besar dan tinggi-yang betul-betul seperti SMT perhimpunan boleh lakukan.

Ketiga, pemasangan SMT menyesuaikan diri dengan pengeluaran besar-besaran, automasi dan pengurangan kos, yang kesemuanya memenuhi keperluan pasaran elektronik;

Keempat, aplikasi pemasangan SMT untuk lebih menggalakkan pembangunan pelbagai aplikasi teknologi elektronik, litar bersepadu dan bahan semikonduktor;

Kelima, pemasangan SMT mematuhi piawaian pembuatan elektronik antarabangsa.

S6: Di kawasan produk manakah komponen SMT digunakan?

A6: Pada masa ini, komponen SMT telah digunakan untuk produk elektronik termaju, terutamanya produk komputer dan telekomunikasi. Di samping itu, komponen SMT telah digunakan untuk produk dalam pelbagai bidang, termasuk perubatan, automotif, telekomunikasi, kawalan industri, ketenteraan, aeroangkasa, dll.

S7: Apakah proses pembuatan biasa untuk pemasangan SMT?

J7: Prosedur pemasangan SMT biasanya termasuk pencetakan tampal pateri, pemasangan cip, pematerian aliran semula, AOI, pemeriksaan-sinar X dan kerja semula. Lakukan pemeriksaan visual selepas setiap langkah prosedur.

SMT dalam proses kimpalan aliran

S8: Apakah percetakan tampal pateri dan peranannya dalam pemasangan SMT?

A8: Percetakan tampal pateri merujuk kepada proses mencetak tampal pateri pada pad pada PCB, supaya SMC atau SMD boleh dilekat pada papan melalui tampal pateri kiri pada pad. Percetakan tampal pateri dicapai melalui penggunaan templat. Terdapat banyak bukaan pada templat, dan tampal pateri akan kekal pada pad.

S9: Apakah pemasangan cip dan peranannya dalam pemasangan SMT?

A9: Pemasangan cip menyumbang kepada makna teras pemasangan SMT. Ia merujuk kepada proses meletakkan SMC atau SMD dengan cepat pada komponen SMT. Pad kekal pada pad PCB. Oleh itu, berdasarkan daya pelekat tampal pateri, komponen akan melekat pada permukaan papan litar buat sementara waktu.

S10: Mengapakah jenis kimpalan digunakan dalam proses pemasangan SMT?

A10: Pematerian aliran semula digunakan dalam pemasangan SMT untuk membetulkan komponen secara kekal pada PCB, dan ia dijalankan dalam relau pematerian aliran semula dengan zon suhu. Dalam proses pematerian aliran semula, pes pateri mula-mula dicairkan pada peringkat pertama dan kedua pada suhu tinggi. Apabila suhu berkurangan, pes pateri akan mengeras, jadi komponen akan dipasang pada pad yang sepadan pada PCB.

S11: Adakah saya perlu membersihkan PCB selepas pemasangan SMT?

A11: PCB yang dipasang oleh SMT mesti dibersihkan sebelum meninggalkan bengkel, kerana permukaan PCB yang dipasang mungkin dilindungi oleh habuk, sisa selepas pematerian aliran semula, seperti fluks, yang semuanya akan mengurangkan kebolehpercayaan produk kepada tahap tertentu. takat. Oleh itu, PCB yang dipasang mesti dibersihkan sebelum meninggalkan bengkel.

S12: Apakah jenis pemeriksaan yang digunakan untuk pemasangan SMT?

J12: Untuk memastikan kualiti dan prestasi PCB yang dipasang, adalah perlu untuk menyemak semasa keseluruhan proses pemasangan SMT. Banyak jenis pemeriksaan mesti digunakan untuk mendedahkan kecacatan pembuatan, yang akan mengurangkan kebolehpercayaan produk akhir. Pemeriksaan visual adalah yang paling biasa digunakan dalam pemasangan SMT. Sebagai kaedah pemeriksaan langsung, pemeriksaan visual boleh digunakan untuk menunjukkan beberapa ralat fizikal yang jelas, seperti anjakan komponen, komponen hilang atau komponen tidak teratur. Pemeriksaan visual tidak sesuai untuk pemeriksaan visual, dan beberapa alat seperti kaca pembesar atau mikroskop juga boleh digunakan. Untuk menunjukkan lebih lanjut kecacatan bebola pateri, pemeriksaan AOI dan-X boleh digunakan selepas pematerian selesai.

Jika anda juga tidak tahu banyak tentang isu berkaitan pemasangan SMT, sila tanda buku artikel ini!