Tiga Jenis Klasifikasi Sistem Papan Litar

Panel tunggal

Papan Sebelah Tunggal

Seperti yang telah kita sebutkan sebelum ini, PCB satu sisi dipanggil satu sisi (Single-sided). Kerana papan sisi tunggal mempunyai banyak sekatan ketat pada reka bentuk litar (kerana hanya ada satu sisi, pendawaian tidak dapat diseberang * dan mesti menjadi jalan yang berasingan), jadi hanya litar awal yang menggunakan papan jenis ini.

Panel berganda

Papan Bermuka Dua

Papan litar seperti ini mempunyai pendawaian di kedua-dua belah pihak. Walau bagaimanapun, untuk menggunakan wayar di kedua-dua belah pihak, mesti ada sambungan litar yang betul antara kedua-dua belah pihak. "Jambatan" antara litar tersebut dipanggil melalui. Melalui adalah lubang kecil yang diisi atau disalut dengan logam pada PCB, yang boleh dihubungkan dengan wayar di kedua-dua belah pihak. Kerana kawasan panel berganda adalah dua kali lebih besar daripada panel tunggal, dan kerana pendawaian boleh diselang-seli (ia boleh luka ke sisi lain), ia lebih sesuai untuk digunakan dalam litar yang lebih rumit daripada panel tunggal.

Papan berbilang lapisan

[Papan berbilang lapisan] Untuk keperluan aplikasi yang lebih kompleks, litar boleh diatur dalam struktur berbilang lapisan dan ditekan bersama, dan litar melalui lubang disusun di antara lapisan untuk menyambungkan litar setiap lapisan.

Garis dalaman

Papan litar empat lapisan

Substrat kerajang tembaga mula-mula dipotong menjadi saiz yang sesuai untuk pemprosesan dan pengeluaran. Sebelum substrat dilamina, biasanya perlu untuk kasar kerajang tembaga di permukaan papan dengan memberus, microetching, dan lain-lain, dan kemudian melampirkan fotoresist filem kering kepadanya dengan suhu dan tekanan yang betul. Substrat dengan photoresist filem kering dihantar ke mesin pendedahan UV untuk pendedahan. Fotoresist akan menjalani pempolimeran di kawasan pemancar cahaya filem selepas disinari oleh cahaya ultraviolet (filem kering di kawasan ini akan terjejas oleh pembangunan kemudian dan langkah-langkah etsa tembaga. Simpan ia sebagai rintangan etsa), dan pindahkan imej litar pada negatif ke fotoresist filem kering di papan tulis. Selepas merobek filem pelindung pada permukaan filem, mula-mula gunakan larutan akueus natrium karbonat untuk membangunkan dan mengeluarkan kawasan yang tidak terang di permukaan filem, dan kemudian gunakan larutan campuran asid hidroklorik dan hidrogen peroksida untuk menghancurkan dan mengeluarkan kerajang tembaga yang terdedah untuk membentuk litar. Akhirnya, fotoresist filem kering yang telah berfungsi dengan baik dibasuh dengan larutan berair natrium hidroksida. Untuk papan litar dalaman dengan lebih daripada enam lapisan (termasuk), mesin penebuk kedudukan automatik digunakan untuk menumbuk lubang rujukan riveting untuk penjajaran litar interlayer. Papan Berbilang Lapisan

Untuk meningkatkan kawasan yang boleh diwayar, papan berbilang lapisan menggunakan lebih banyak papan pendawaian tunggal atau dua sisi. Papan berbilang lapisan menggunakan beberapa papan bermuka dua, dan lapisan lapisan penebat diletakkan di antara setiap papan dan kemudian dilekatkan (tekan-dipasang).

Bilangan lapisan papan bermaksud bahawa terdapat beberapa lapisan pendawaian bebas. Biasanya bilangan lapisan adalah sama dan mengandungi dua lapisan paling luar. Kebanyakan papan induk mempunyai 4 hingga 8 lapisan struktur, tetapi secara teknikal adalah mungkin untuk mencapai hampir 100 lapisan papan PCB. Kebanyakan superkomputer besar menggunakan papan induk yang agak berlapis-lapis, tetapi kerana jenis komputer ini sudah boleh digantikan oleh kelompok banyak komputer biasa, papan super berbilang lapisan secara beransur-ansur tidak digunakan. Oleh kerana lapisan dalam PCB disatukan dengan ketat, secara amnya tidak mudah untuk melihat nombor sebenar, tetapi jika anda melihat dengan teliti pada papan induk, anda mungkin dapat melihatnya.

Teknologi pengesanan automatik papan litar telah digunakan dengan pengenalan teknologi pelekap permukaan, dan ketumpatan pembungkusan papan litar telah meningkat dengan pesat. Oleh itu, walaupun untuk papan litar berkepadatan rendah dan nombor purata, pengesanan automatik papan litar bukan sahaja asas, tetapi juga menjimatkan. Dalam pemeriksaan papan litar yang kompleks, dua kaedah biasa adalah kaedah ujian jarum dan kaedah ujian probe double atau terbang.