Kaedah Pembaikan Motherboard （1）

Kaedah pembaikan motherboard

Kegagalan motherboard sering ditunjukkan sebagai kegagalan permulaan sistem, tidak ada paparan di skrin, kadang-kadang ia boleh dimulakan dan kadang-kadang ia tidak dapat dimulakan, dll., Yang sukar untuk dinilai secara intuitif. Semasa memeriksa dan memperbaiki kegagalan papan induk, prinsip penyelenggaraan" satu pandangan, dua mendengar, tiga bau, empat sentuhan" secara amnya diterima pakai. Ini adalah untuk melihat fenomena kegagalan, mendengarkan penggera, bau sama ada terdapat bau yang aneh, dan sentuh sama ada beberapa bahagiannya panas. Berikut adalah beberapa kaedah pembaikan motherboard yang biasa. Setiap kaedah mempunyai kelebihan dan batasan tersendiri. Secara amnya, beberapa kaedah digunakan secara gabungan.

Kaedah pembersihan

Kaedah ini umumnya digunakan untuk menyelesaikan masalah bahawa papan induk tidak dapat berfungsi dengan normal kerana terlalu banyak habuk pada papan induk, dan debu diisi secara elektrostatik. Debu pada papan induk boleh dikeluarkan dengan berus. Di samping itu, biasanya terdapat banyak papan luaran yang disambungkan ke papan induk. Jari emas papan ini mungkin teroksidasi, mengakibatkan hubungan yang tidak baik dengan papan induk. Untuk masalah ini, pemadam boleh digunakan untuk menghilangkan lapisan oksida di permukaan.

Pemerhatian

Teknik" melihat dan menyentuh" digunakan terutamanya. Dengan kuasa dimatikan, periksa sama ada komponen disambungkan dengan betul, sama ada kapasitor dan pin perintang bersentuhan baik, sama ada permukaan setiap komponen terbakar atau retak, dan sama ada kerajang tembaga pada setiap papan litar mempunyai tanda terbakar. Pada masa yang sama, anda boleh menyentuh permukaan beberapa kerepek dengan tangan anda untuk melihat sama ada terdapat fenomena yang sangat panas.