Apakah punca keretakan pada pin solder PCBA

Oleh kerana ketumpatan pemasangan produk elektronik semakin tinggi dan lebih tinggi, keperluan proses pemasangan PCBA menjadi lebih tinggi dan lebih tinggi. Semasa proses pameran PCBA, imaginasi buruk juga mula meningkat. Antaranya, keretakan timah adalah kecacatan biasa PCBA.

Retak dalam proses pematerian PCBA disebabkan oleh sebab berikut.

1. Sendiri pateri retak akibat kesan daya luaran.

2. Semasa melakukan pemprosesan pasca kimpalan PCBA, kerana tang pemotongan tidak tajam, fenomena tarikan terjadi ketika memotong kaki, yang menyebabkan keretakan pada kaki komponen dan titik timah.

3. Oleh kerana timah kurang, kekuatan kimpalan tempat kimpalan tidak mencukupi, yang menyebabkan keretakan mudah.

Retakan timah yang dihasilkan semasa proses kimpalan PCBA juga mempunyai hubungan yang hebat dengan kualiti bahan kimpalan. Kualiti yang buruk juga akan menjejaskan ketegasan pateri. Di bawah pengaruh kuasa luar, keretakan mungkin berlaku.