Kaedah pengesanan kebersihan PCBA
Oct 10, 2019
Pemeriksaan visual
Gunakan kaca pembesar (X5) atau mikroskop optik untuk mematuhi PCBA, dan menilai kualiti pembersihan dengan memerhatikan kehadiran residu pepejal pateri, sanga timah, manik, zarah logam yang tidak diperbaiki dan bahan pencemar lain. Secara umumnya diperlukan permukaan PCBA mestilah secukup mungkin, dan kesan sisa atau pencemaran tidak boleh dilihat. Ini adalah penunjuk kualitatif. Ia biasanya mengambil keperluan pengguna sebagai matlamat, dan mengembangkan kriteria penghakimannya sendiri dan gandaan kaca pembesar yang digunakan semasa pemeriksaan. Ciri-ciri kaedah ini mudah dan mudah dilaksanakan, tetapi kelemahannya adalah tidak mungkin untuk memeriksa bahan pencemar di bahagian bawah komponen dan bahan pencemar ionik sisa, yang sesuai untuk keadaan dengan syarat yang rendah.
2. Kaedah Ujian Pengekstrakan Larutan
Kaedah ujian pengekstrakan pelarut juga dipanggil ujian kandungan bahan pencemar ionik. Ini adalah ujian purata kandungan bahan cemar ionik. Ujian umumnya menggunakan kaedah IPC (IPC-TM-610.2.3.25). Ia adalah untuk membenamkan PCBA yang dibersihkan dalam penyelesaian ujian penganalisis pencemaran ionisasi (75% ± 2% isopropanol tulen ditambah 25% DI air), membubarkan residu ionik dalam pelarut, berhati-hati mengumpul pelarut, dan mengukur kerintangannya.
Pencemaran ionik biasanya berasal dari bahan aktif fluks, seperti ion halogen, ion asid, dan ion logam yang dihasilkan oleh kakisan. Hasilnya dinyatakan dari segi natrium klorida (NaCl) setara per satuan kawasan. Maksudnya, jumlah pencemar ionik ini (termasuk hanya yang boleh dibubarkan dalam pelarut), yang bersamaan dengan jumlah NaCl, tidak semestinya ada di permukaan PCBA atau hanya terdapat NaCl.
3. Ujian Penentangan Penebatan Permukaan (SIR)
Kaedah ini mengukur rintangan penebat permukaan antara konduktor pada PCBA. Pengukuran rintangan penebat permukaan boleh menunjukkan kebocoran elektrik akibat pencemaran di bawah pelbagai suhu, kelembapan, voltan dan keadaan masa. Kelebihannya ialah pengukuran langsung dan pengukuran kuantitatif; dan ia dapat mengesan kehadiran fluks di kawasan setempat. Memandangkan fluks sisa dalam pes solder PCBA terutamanya wujud dalam jurang antara peranti dan PCB, terutamanya sendi solder BGA, lebih sukar untuk dibuang. Untuk mengesahkan lagi kesan pembersihan, atau untuk mengesahkan keselamatan (prestasi elektrik) pes solder yang digunakan Secara umum, rintangan permukaan dalam jurang antara komponen dan PCB digunakan untuk memeriksa kesan pembersihan PCBA.
Kondisi pengukuran SIR am ialah 170 jam pada suhu ambien 85 ° C, kelembapan ambien RH 85%, dan berat sebelah pengukuran 100V.