Cara Membalikkan Skema PCB

Dengan pengembangan dan pengembangan industri penyalinan papan yang berterusan, konsep penyalinan papan PCB&# 39 hari ini telah menjadi peluasan yang lebih luas, tidak terhad pada salinan papan dan litar kloning yang mudah, tetapi juga terlibat dalam pengembangan produk sekunder dan penyelidikan dan pengembangan produk baru., misalnya, melalui analisis dokumen teknikal produk, pemikiran reka bentuk, ciri struktur dan teknologi pemahaman dan perbincangan, dapat memberikan analisis kemungkinan untuk penyelidikan dan pengembangan produk baru dan maklumat yang kompetitif, untuk membantu unit penyelidikan dan reka bentuk menindaklanjuti perkembangan teknologi terkini dengan tepat pada masanya, penyesuaian tepat pada masanya untuk meningkatkan reka bentuk produk, penyelidikan dan pembangunan yang paling banyak mempunyai produk baru yang kompetitif di pasaran.

Papan salinan PCB melalui proses pengekstrakan dan pengubahsuaian fail data teknikal, dapat merealisasikan kemas kini cepat semua jenis peningkatan produk elektronik dan pengembangan sekunder, sesuai dengan prinsip gambar fail pengekstrakan plat dengan angka, personel reka bentuk profesional dapat juga sesuai dengan kesediaan pelanggan&# 39 untuk mengoptimumkan reka bentuk dan perubahan PCB, juga dapat atas dasar menambahkan fungsi baru atau untuk ciri-ciri produk untuk merancang semula, produk ini akan memiliki fungsi baru dengan kecepatan terpantas dan baru sikap, bukan sahaja memiliki hak harta intelek mereka sendiri, dan memenangkan kelebihan di pasaran, adalah keuntungan berganda bagi pelanggan.

Skema PCB memainkan peranan khas sama ada ia digunakan untuk menganalisis prinsip papan litar dan ciri-ciri kerja produk dalam penyelidikan terbalik atau digunakan semula sebagai asas dan asas reka bentuk PCB dalam reka bentuk ke hadapan. Kemudian, mengikut rajah fail atau objek, bagaimana melakukan gambarajah skematik PCB kembali, proses belakang adalah apa? Perincian apa yang harus saya perhatikan?

1. Langkah mundur:

1. Rekodkan perincian PCB

Apabila anda mendapatkan PCB, rakam terlebih dahulu di atas kertas model, parameter dan lokasi semua komponen, terutama dioda, arah tiub tiga tahap dan arah takik IC. Gunakan kamera digital anda untuk mengambil dua gambar lokasi komponen. Sebilangan besar papan PCB semakin maju di atas dioda trioda, perhatian tidak dapat dilihat.

2. Imbasan gambar

Keluarkan semua komponen dan keluarkan timah dari lubang PAD. Bersihkan PCB dengan alkohol, kemudian masukkan ke dalam pengimbas. Pengimbas perlu sedikit meningkatkan piksel pengimbasan untuk mendapatkan gambar yang lebih jelas. Lapisan atas dan lapisan bawah digilap dengan ringan dengan kertas kasa air sehingga filem tembaga berkilat. Kemudian, pengimbas dimasukkan ke dalam PHOTOSHOP dan kedua lapisan disapu dengan warna. Perhatikan bahawa PCB mesti diletakkan secara mendatar dan menegak di dalam pengimbas, jika tidak, gambar yang diimbas tidak akan digunakan.

3. Laraskan dan betulkan gambar

Sesuaikan kontras dan kecerahan kanvas sehingga terdapat kontras yang kuat antara bahagian dengan filem tembaga dan bahagian tanpa filem tembaga. Kemudian ubah gambar sekunder menjadi hitam putih untuk memeriksa sama ada garisannya jelas. Sekiranya tidak, ulangi langkah ini. Sekiranya jelas, simpan gambar sebagai fail BMP hitam dan putih TOP BMP dan BOT BMP. Sekiranya terdapat masalah dengan gambar, anda boleh membaiki dan membetulkannya dengan PHOTOSHOP.

4. Sahkan kebetulan kedudukan antara PAD dan VIA

Kedua-dua fail BMP masing-masing diubah menjadi fail PROTEL, dan kedua lapisan tersebut dipindahkan ke dalam PROTEL. Sebagai contoh, kedudukan PAD dan VIA pada dua lapisan pada dasarnya sama, yang menunjukkan bahawa langkah-langkah sebelumnya telah dilakukan dengan baik. Sekiranya terdapat penyimpangan, langkah ketiga diulang. Oleh itu, papan salinan PCB adalah kerja yang sangat sabar, kerana masalah kecil akan mempengaruhi kualiti dan papan salin setelah tahap yang sepadan.

5. Lukis lapisan

Tukarkan BMP dari lapisan TOP ke TOP PCB, perhatikan lapisan SILK, lapisan kuning, kemudian anda hanya mengesan garis pada lapisan TOP, dan letakkan peranti sesuai dengan gambar pada langkah 2. Hapus lapisan SILK setelah melukis. Ulangi sehingga semua lapisan dilukis.

6. Gabungan PCB TOP dan BOT PCB

Tambahkan PCB TOP dan BOT PCB dalam PROTEL dan gabungkan menjadi satu gambar.

7. Pencetakan laser TOP LAYER, BOTTOM LAYER

Gunakan pencetak laser untuk mencetak TOP LAYER dan BOTTOM LAYER pada filem lutsinar (nisbah 1: 1), letakkan filem di PCB, bandingkan kesilapan, jika ya, anda sudah selesai.

Ujian 8.

Uji sama ada prestasi teknikal elektronik papan salin sama dengan papan asal. Sekiranya&# 39 sama, maka&# 39 benar-benar dilakukan.

Perhatikan butiran

1. Membahagi kawasan fungsional secara rasional

Dalam reka bentuk terbalik gambarajah skema papan litar PCB yang lengkap, pembahagian rasional kawasan fungsional dapat membantu jurutera untuk mengurangkan beberapa masalah yang tidak perlu, meningkatkan kecekapan melukis. Secara umum, komponen dengan fungsi yang sama pada papan PCB akan disusun secara terpusat, supaya kawasan fungsional dapat dibahagikan mengikut asas yang mudah dan tepat ketika gambarajah skema diterbalikkan.

Walau bagaimanapun, pembahagian kawasan fungsional ini tidak sewenang-wenangnya. Ia memerlukan jurutera mempunyai pengetahuan mengenai litar elektronik. Pertama, cari komponen teras dalam unit fungsional tertentu, dan kemudian cari komponen lain dari unit berfungsi yang sama mengikut sambungan pendawaian untuk membentuk partisi berfungsi. Pembentukan partisi fungsional adalah asas lukisan skematik. Di samping itu, dalam proses ini, jangan lupa menggunakan nombor komponen pada papan litar dengan mahir, mereka dapat membantu pengezonan berfungsi lebih cepat.

2. Cari rujukan yang tepat

Rujukan ini juga boleh dikatakan sebagai bandar utama rangkaian rangkaian PCB pada awal penggambaran skematik. Setelah menentukan komponen rujukan, melukis mengikut pin komponen rujukan ini dapat memastikan ketepatan gambarajah skematik ke tahap yang lebih besar.

Tanda aras untuk jurutera, yang pasti bukan perkara yang sangat rumit, secara amnya, dapat memilih untuk memainkan peranan utama dalam komponen litar sebagai penanda aras, mereka umumnya lebih besar, lebih banyak pin, gambar yang mudah, seperti litar bersepadu, transformer, transistor, dll. ., sesuai sebagai penanda aras.

3. Bezakan garisan dengan betul dan lukiskan pendawaian secara wajar

Untuk perbezaan wayar tanah, talian kuasa dan wayar isyarat, jurutera juga perlu mempunyai pengetahuan yang relevan mengenai bekalan kuasa, sambungan litar, pendawaian PCB, dan lain-lain. Perbezaan litar ini dapat dianalisis dari sambungan komponen, lebar tembaga kerajang dan ciri-ciri produk elektronik itu sendiri.

Dalam lukisan kabel, untuk mengelakkan garis melintasi dan menjalin, simbol pembumian boleh digunakan secara meluas untuk wayar tanah, garis yang berbeza dengan warna yang berbeza dapat digunakan untuk pelbagai garis untuk memastikan pengenalan yang jelas, tanda khas dapat digunakan untuk pelbagai komponen, dan bahkan litar unit boleh dilukis secara berasingan dan akhirnya digabungkan.

4. Menguasai kerangka asas dan menarik pelajaran dari rajah skema yang serupa

Untuk sebilangan komposisi kerangka litar elektronik asas dan kaedah melukis skematik, jurutera perlu mahir, bukan hanya kepada beberapa bentuk asas litar unit ringkas, klasik dari lukisan langsung, tetapi juga untuk membentuk kerangka keseluruhan litar elektronik.

Sebaliknya, jangan lupa bahawa jenis produk elektronik yang sama mempunyai persamaan tertentu dalam rajah skema bandar rangkaian PCB. Jurutera boleh menggunakan gambarajah litar yang sama untuk rujukan untuk melakukan pembalikan gambarajah skematik produk baru berdasarkan pengumpulan pengalaman.

5. Periksa dan optimumkan

Setelah lukisan skematik selesai, reka bentuk terbalik dari diagram skematik PCB hanya dapat diselesaikan setelah ujian dan pengesahan. Nilai nominal komponen yang sensitif terhadap parameter pengedaran PCB harus diperiksa dan dioptimumkan. Menurut gambarajah fail PCB, rajah skematik harus dibandingkan, dianalisis dan diperiksa untuk memastikan bahawa rajah skematik betul-betul selaras dengan rajah fail.