Mengapa Sendi Pateri Gagal dalam Pemprosesan PCBA
Jun 07, 2022
Dengan perkembangan miniaturisasi dan ketepatan produk elektronik, pemprosesan PCBA dan ketumpatan pemasangan yang diterima pakai oleh kilang pemprosesan cip semakin tinggi dan lebih tinggi, sendi pateri di papan litar semakin kecil dan lebih kecil, dan beban mekanikal, elektrik dan haba yang mereka bawa Ia semakin berat dan lebih berat, dan keperluan untuk kestabilan juga meningkat. Walau bagaimanapun, masalah kegagalan sendi pateri PCBA juga akan dihadapi dalam proses pemprosesan sebenar. Ia adalah perlu untuk menganalisis dan mengetahui sebab untuk mengelakkan berulangnya kegagalan sendi pateri. Mari kita lihat dengan editor hari ini!
Sebab utama kegagalan sendi pematerian pemprosesan PCBA:
1. Komponen buruk membawa: penyaduran, pencemaran, pengoksidaan, coplanarity.
2. Pad PCB yang buruk: penyaduran, pencemaran, pengoksidaan, warpage.
3. Kecacatan kualiti solder: komposisi, kekotoran, dan pengoksidaan tidak mencapai standard.
4. Kecacatan kualiti fluks: solderability rendah, kakisan tinggi, SIR rendah.
5. Kecacatan dalam kawalan parameter proses: reka bentuk, kawalan, dan peralatan.
6. Kecacatan bahan tambahan lain: pelekat, agen pembersih.
Bagaimana untuk meningkatkan kestabilan sendi pateri PCBA:
Untuk percubaan kestabilan sendi pateri PCBA, termasuk percubaan kestabilan dan analisis, tujuannya adalah untuk menilai dan menilai tahap kestabilan peranti litar bersepadu PCBA di satu pihak, dan untuk menyediakan parameter untuk reka bentuk kestabilan keseluruhan mesin.
Sebaliknya, semasa pemprosesan PCBA, adalah perlu untuk meningkatkan kestabilan sendi pateri. Ini memerlukan analisis produk yang gagal, mengetahui mod kegagalan, dan menganalisis punca kegagalan. Tujuannya adalah untuk mengubah suai dan meningkatkan proses reka bentuk, parameter struktur, proses kimpalan, dan meningkatkan hasil pemprosesan PCBA. Mod kegagalan sendi pateri PCBA adalah asas untuk meramalkan hayat kitarannya dan mewujudkan model matematiknya.