Apakah kemahiran Reka bentuk PCB
May 08, 2020
Matlamat Reka bentuk PCB adalah lebih kecil, PCB yang lebih cepat dan kos yang lebih rendah.
Dan kerana sambungtara Point adalah pautan yang paling lemah dalam rantai litar, dalam reka bentuk RF, harta elektromagnet di sambungtara Point adalah masalah utama menghadapi Reka bentuk kejuruteraan. Ia adalah perlu untuk memeriksa setiap titik sambungtara dan menyelesaikan masalah yang sedia ada.
Sambungtara sistem papan litar termasuk papan cip ke litar, sambungtara dalam papan PCB, dan isyarat input/output di antara PCB dan peranti luaran. Artikel ini terutamanya memperkenalkan kemahiran praktikal Reka bentuk PCB berfrekuensi tinggi yang saling dalam papan PCB. Saya percaya dengan memahami artikel ini, ia akan membawa kemudahan kepada Reka bentuk PCB masa depan.
Dalam reka bentuk PCB, sambungtara antara cip dan PCB adalah penting untuk Reka bentuk. Walau bagaimanapun, masalah utama sambungtara antara cip dan PCB adalah bahawa ketumpatan sambungtara terlalu tinggi, yang akan menyebabkan struktur asas daripada bahan PCB untuk menjadi faktor yang menghadkan pertumbuhan kepadatan sambungtara. Artikel ini berkongsi tips praktikal untuk Reka bentuk PCB frekuensi tinggi.
Untuk aplikasi kekerapan tinggi, teknik Reka bentuk PCB berfrekuensi tinggi dengan papan PCB yang bersambung termasuk:
1. sudut talian penghantaran perlu mengamalkan sudut 45 ° untuk mengurangkan kerugian pulangan;
2. Lembaga litar yang mempunyai prestasi tinggi dengan penebat ketat pada tahap yang berbeza akan digunakan. Kaedah ini adalah kondusif kepada pengurusan berkesan bidang elektromagnet antara bahan penebat dan pendawaian bersebelahan.
3. adalah perlu untuk meningkatkan spesifikasi Reka bentuk PCB yang berkaitan dengan etching tinggi. Pertimbangan harus diberi untuk menentukan satu talian ralat lebar garisan +/-0.0007 inci, menguruskan bahagian bawah dan salib bentuk pendawaian, dan menentukan keadaan pendawaian penyaduran sidewall. Pengurusan keseluruhan pendawaian (wayar) geometri dan permukaan salutan adalah sangat penting untuk menyelesaikan masalah kesan kulit yang berkaitan dengan frekuensi gelombang mikro dan untuk mencapai spesifikasi ini.
4. Lead yang tidak dapat ditoreh Inductance. Elakkan daripada menggunakan komponen yang diarak. Dalam persekitaran frekuensi tinggi, adalah lebih baik untuk menggunakan komponen Gunung permukaan.
5. untuk Vias isyarat, elakkan menggunakan melalui pemprosesan (PTH) pada papan sensitif. Kerana proses ini akan menyebabkan Inductance plumbum di Via. Jika melalui pada sebuah Lembaga 20-lapisan digunakan untuk menyambung lapisan 1 hingga 3, Inductance utama boleh menjejaskan lapisan 4 hingga 19.
6. Berikan satah tanah yang kaya. Gunakan lubang yang dibentuk untuk menyambungkan pesawat Darat ini untuk mengelakkan pengaruh medan elektromagnet 3D pada papan litar.
7. untuk memilih penyaduran nikel bukan electrolytic atau proses penyaduran emas rendam, Jangan gunakan kaedah HASL untuk elektropenyaduran. Permukaan penyaduran ini boleh memberikan kesan kulit yang lebih baik untuk arus frekuensi tinggi. Di samping itu, salutan yang sangat menjimatkan ini memerlukan kurang petunjuk, yang membantu mengurangkan pencemaran alam sekitar.
8. topeng pateri menghalang pes pateri daripada mengalir. Walau bagaimanapun, disebabkan ketidakpastian ketebalan dan tidak diketahui prestasi penebat, seluruh permukaan Lembaga telah dilindungi dengan pateri yang menolak bahan, yang akan menyebabkan perubahan besar dalam tenaga elektromagnet dalam reka bentuk mikrojalur. Empangan pateri secara amnya digunakan sebagai topeng pateri.