Fahami Kerosakan Spark Kepada PCB

Pengeluar semikonduktor sangat mementingkan beban elektrik (EOS) dan pelepasan elektrostatik (ESD). Pertama, atas sebab yang jelas, EOS dan ESD boleh merosakkan bahagian semasa pembuatan, pembungkusan, pemasangan, dan ujian. Tetapi yang lebih penting, kekuatan negatif ini secara langsung akan mempengaruhi kualiti dan hayat perkhidmatan litar di tangan pelanggan.

Pada mulanya, bahagian yang terdedah kepada tekanan elektrik yang berlebihan mungkin kelihatan berfungsi dengan baik. Ia mungkin berjalan dengan cara yang sedikit merosot, tetapi masih lulus pemeriksaan peralatan ujian automatik (ATE), tetapi kemudian gagal di tapak. Kegagalan EOS dan ESD boleh dicegah dan sudah pasti isu kawalan kualiti utama.

Kerosakan EOS dan ESD kemungkinan besar berlaku di mana IC dihasilkan semasa pembuatan. Rajah A menunjukkan gambarajah skematik PCB. Kita mungkin berfikir bahawa IC dilindungi oleh kapasitor siri. Ini tidak berlaku. Peluang kedua untuk menyebabkan kerosakan adalah untuk pelanggan memasang IC pada PCB untuk mengeluarkan produk. Melihat dengan teliti Rajah 1B, kita dapat melihat bahawa kapasitor mempunyai voltan operasi 50 V, tetapi jarak antara dua sambungan akhir logam hanya 0.28 inci (7 mm). Oleh kerana percikan api baru sahaja melompat 0.4 inci (1 cm), jurang kecil di sekitar kapasitor mudah rosak. Hasilnya mungkin kehidupan IC (Rajah C). Akhirnya, apabila pelanggan mengendalikan produk di persekitaran mereka, kerosakan EOS atau ESD mungkin berlaku.

Sudah tentu, terdapat banyak peluang untuk kerugian besar. Kita sebenarnya dapat melihat hasil kerosakan EOS dan ESD di dalam IC. Atas sebab ini, bahan epoksi pembungkusan mesti dikeluarkan. Ini biasanya dilakukan dengan asid panas dalam kotak sarung tangan berganda. Proses ini sangat berbahaya. Asap adalah maut. Satu nafas boleh menyebabkan kematian yang menyakitkan. Meletakkan setitik asid pada kulit seseorang hanya akan menyebabkan amputasi tangan atau lengan, dan juga kematian yang paling serius.