Apakah Perbezaan Antara SMD Dan SMT?

Dengan aplikasi dan pembangunan teknologi elektronik dalam masyarakat moden, SMT (Surface Mount Technology) menjadi semakin popular kerana saiz pemasangannya yang kecil dan kecekapan yang tinggi. Walau bagaimanapun, SMT dan SMD selalunya mudah dikelirukan dan kadangkala digunakan secara bergantian.

SMT (Surface Mount Technology) pada asasnya ialah kaedah teknikal untuk menyusun komponen pada papan litar, manakala SMD (Surface Mount Devices) ialah pemasangan sebenar yang dipasang pada papan litar mengikut komponen tertentu. Khusus Tecoo Electronic berikut membawa anda memahami:

· SMT (Surface Mount Technology): kaedah baharu menyusun komponen pada papan litar bercetak. Pemasangan SMT ialah proses yang lebih cekap di mana komponen dipateri terus ke papan. Dengan menghapuskan keperluan untuk lulus petunjuk melalui PCB, proses menjadi lebih cepat, lebih cekap dan lebih kos efektif. Pada masa yang sama, pemasangan SMT lebih cekap ruang, membolehkan lebih banyak komponen dipasang pada papan yang lebih kecil, itulah sebabnya banyak peranti kini bersaiz kecil tetapi mempunyai banyak ciri.
SMT ialah proses yang kompleks di mana kedudukan pelekap setiap komponen ditetapkan dengan ketat untuk memastikan papan mencapai kefungsian optimum. Semasa SMT, jumlah tampal pateri yang sesuai digunakan secara sama rata pada papan sebelum mesin memasang setiap komponen. Walau bagaimanapun, pemasangan komponen terus ke permukaan adalah lebih cekap daripada menghalakannya melalui papan, membolehkan keseluruhan papan berjalan lebih pantas dan dengan luas permukaan yang lebih sedikit.
Di samping itu, teknologi pelekap permukaan menawarkan kemungkinan automasi, di mana mesin boleh diprogramkan untuk memasang komponen terpilih terus ke PCB dalam tempoh yang singkat. Ini bermakna proses pengeluaran yang lebih cepat, kualiti yang lebih tinggi dan risiko yang lebih rendah.

· SMD (Peranti Dipasang Permukaan): Komponen sebenar yang dipasang pada papan litar bercetak. SMD yang lebih baharu hari ini menggunakan pin yang boleh dipateri terus ke PCB dan bukannya menggunakan petunjuk untuk laluan melalui papan. Kelebihan menggunakan pin berbanding petunjuk adalah banyak, contohnya, komponen yang lebih kecil boleh digunakan untuk memenuhi fungsi yang sama, yang bermaksud bahawa lebih banyak komponen boleh dipasang pada papan yang lebih kecil dengan fungsi tambahan. Pada masa yang sama, proses pemasangan lebih cepat dan lebih menjimatkan kos kerana tidak perlu menebuk lubang pada papan.
Berbeza dengan pematerian manual SMD pada masa lalu, hari ini adalah mungkin untuk memasang SMD (seperti perintang, IC dan komponen lain) secara automatik pada permukaan PCB, dan dengan proses susun atur yang betul, SMD boleh dikendalikan pada tahap yang sangat cekap untuk jangka masa yang lebih lama.
Ringkasnya, perbezaan utama antara keduanya ialah satu merujuk kepada proses pemasangan (SMT) dan satu lagi kepada komponen sebenar (SMD). Walau bagaimanapun, dalam banyak kes, kedua-dua bertindih: contohnya, pemilihan dan penempatan SMD yang betul ialah proses SMT utama, manakala pemasangan SMT ialah aliran kerja atau strategi yang digunakan untuk menggunakan SMD dengan lebih cekap.

Akhir sekali, menggunakan teknologi yang betul boleh meningkatkan prototaip secara mendadak. Contohnya, mesin SMT automatik mampu memasang beribu-ribu SMD pada papan dalam tempoh yang singkat. Di samping itu, pilihan SMD akan menentukan keberkesanan keseluruhan SMT; SMD menentukan kapasiti fizikal papan elektronik (kawasan) dan SMT adalah apa yang memasang komponen ini pada papan tepat pada masanya.